Cooler Master Hyper TX3 EVO Dissipatore PC Sistema di Raffreddamento CPU - Compatto ed Efficiente, 3 Tubi di Calore a Contatto Diretto, Ventola PWM da 92mm

COOLER CPU COMPATTO - Il Hyper TX3 EVO, dissipatore a torre da 136 millimetri di altezza, è una soluzione affidabile e conveniente per case computer con spazio CPU limitato.


RAFFREDDAMENTO DIRETTO CON ALETTE SCANALATE - Lo scambiatore di calore primario presenta 3 tubi di calore (heatpipe) in rame incassati (Ø6mm) in una matrice piatta con delle alette aggiuntive in alluminio sulla superficie dissipante per aumentare ulteriormente la conducibilità termica.


RADIATORE (FIN HEAT SINK) IN ALLUMINIO - Ottimizzato per funzionare ad alta e bassa velocità ventola (800 - 2200 RPM).


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Caratteristiche del prodotto

COOLER CPU COMPATTO - Il Hyper TX3 EVO, dissipatore a torre da 136 millimetri di altezza, è una soluzione affidabile e conveniente per case computer con spazio CPU limitato.

RAFFREDDAMENTO DIRETTO CON ALETTE SCANALATE - Lo scambiatore di calore primario presenta 3 tubi di calore (heatpipe) in rame incassati (Ø6mm) in una matrice piatta con delle alette aggiuntive in alluminio sulla superficie dissipante per aumentare ulteriormente la conducibilità termica.

RADIATORE (FIN HEAT SINK) IN ALLUMINIO - Ottimizzato per funzionare ad alta e bassa velocità ventola (800 - 2200 RPM).

VENTOLA PMW da 92MM – Motore ventola con cuscinetto a strisciamento ( long life sleeve bearing) e gommini antivibranti assicurano un flusso d'aria silenzioso (17-30 dBA) ma robusto (0,35 - 2,63 mm H2O, 15,7 - 43,1 CFM). Le staffe a scatto rapido possono essere facilmente configurate ad un doppio sistema push-pull con ventola aggiuntiva (non inclusa).

COMPATIBILITÀ AMD & INTEL- Con staffe di montaggio all-in-one versatili che supportano socket Intel (LGA1366, LGA1200, LGA1156, LGA1155, LGA1151, LGA1150 e LGA775) e AMD (AM4, AM3 +, AM3, AM2 +, AM2, FM2 +, FM2, FM1).