Cooler Master Thermal Pad - Conduttività Termica 13,3 W/mK, Migliora Raffreddamento Componenti del PC, Elettricamente Non Conduttivo, Adesivo su Entrambi Lati, Facile da Applicare - 95 x 45 x 2,0 mm

CONDUTTIVITÀ TERMICA SUPERIORE: Il cuscinetto termico Cooler Master è dotato di nanoparticelle (ossido di zinco e allumina) per una conduttività termica premium (13,3 W/mK) per aiutare a raffreddare rapidamente i componenti del PC


NON TOSSICI, NON CORROSIVI E ISOLATI ELETTRICAMENTE: I cuscinetti sono sicuri, resistenti al calore e non corrosivi per componenti metallici; Non vi è rischio di trasmissione elettrica attraverso le piastre che sono elettricamente non conduttive


ADESIVO BIADESIVO SICURO: Il pad termico utilizza un adesivo biadesivo per fornire un contatto sicuro e senza soluzione di continuità tra le superfici dei componenti mirati


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Caratteristiche del prodotto

CONDUTTIVITÀ TERMICA SUPERIORE: Il cuscinetto termico Cooler Master è dotato di nanoparticelle (ossido di zinco e allumina) per una conduttività termica premium (13,3 W/mK) per aiutare a raffreddare rapidamente i componenti del PC

NON TOSSICI, NON CORROSIVI E ISOLATI ELETTRICAMENTE: I cuscinetti sono sicuri, resistenti al calore e non corrosivi per componenti metallici; Non vi è rischio di trasmissione elettrica attraverso le piastre che sono elettricamente non conduttive

ADESIVO BIADESIVO SICURO: Il pad termico utilizza un adesivo biadesivo per fornire un contatto sicuro e senza soluzione di continuità tra le superfici dei componenti mirati

FACILE APPLICAZIONE: Il Cooler Master Thermal Pad può essere facilmente tagliato e adattato alla dimensione desiderata per un'applicazione semplice e pulita

ECCELLENTE COMPATIBILITÀ: Il Thermal Pad può essere applicato su un'ampia gamma di componenti, come schede madri, CPU, GPU, USICS, dischi rigidi, unità disco, moduli IGBT, laptop e altri dispositivi elettronici per migliorare le prestazioni