Interfaccia USB 3.1 Gen 1
Involucro di metallo di alta qualità
Manifatturazione COB (Chip on Board) resistente agli shock, alla polvere e agli spruzzi
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Descrizione
Descrizione non disponibileSpecifiche di Prodotto
Specifiche non disponibiliCaratteristiche del prodotto
Interfaccia USB 3.1 Gen 1
Involucro di metallo di alta qualità
Manifatturazione COB (Chip on Board) resistente agli shock, alla polvere e agli spruzzi
Fattore di forma discreto ed ultra sottile
Software Transcend Elite per la gestione dei dati